半導体値上げ、2027年まで続く？台湾勢がコスト転嫁の見通し

台湾のIC設計企業の間で顧客への価格転嫁が2027年まで続く可能性があるとの見方が広がっています。背景にあるのは、ファウンドリー（半導体の受託製造会社）とOSAT（組み立てや検査など後工程の受託会社）の値上げです。製造コストの上昇が設計会社を通じて川下に及ぶ構図になっています。

トレンドフォースは2026年10月5日付のファウンドリー市場分析で、8インチウエハーの供給逼迫と台湾ファウンドリーの値上げを指摘しました。AI向け電源半導体に生産能力が優先的に配分されている点も挙げています。CoWoS（TSMCの先端パッケージ技術）関連のインターポーザーやシリコンフォトニクスも論点に含まれています。

これまでAI半導体をめぐる議論はGPUなど先端品の需要拡大が中心でした。今回の動きは、旧世代の8インチラインや後工程にまでコスト上昇が及んでいる点に特徴があります。ただし値上げの幅や対象製品、実際の転嫁の度合いは企業ごとに異なるとみられます。

価格転嫁が進めばスマートフォンやパソコンなど最終製品の価格に影響が及ぶ可能性があります。一方、需要が弱い分野では転嫁が難しく、設計会社の利益率を圧迫する要因にもなります。各社の粗利益率と値上げ交渉の進み具合が、今後の焦点になりそうです。

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