富士フイルム、米アリゾナで半導体材料を増強｜約30億円投資

富士フイルムは10月14日、米アリゾナ州メサ市にある半導体材料の生産・開発拠点で、CMPスラリーの生産設備を増強すると発表しました。

CMPスラリーは、硬さの異なる配線や絶縁膜が混在する半導体の表面を均一に平らにする研磨剤です。設備投資の総額は約1800万ドル（約30億円）で、2027年の稼働を予定しています。

主な内容は銅配線用CMPスラリーの生産能力の拡大です。あわせて、前工程向けやチップ同士を直接つなぐハイブリッドボンディングなど先端パッケージング用途の後工程向けに、多品種を生産できる設備を新設します。増産規模は公表されていません。製品は米国内外に出荷する見通しです。

同社は銅配線用CMPスラリーで世界トップシェアを持つとされています。アリゾナ拠点は米国子会社が運営し、フォトリソグラフィー周辺材料やCMPスラリーなどを生産しています。同社は2025年2月にベルギー拠点でのCMPスラリー設備導入を発表したほか、熊本拠点でも生産能力を約3割増強しており、世界で供給体制の拡充を進めてきました。

米国では大手半導体メーカーの設備投資やアジア企業による新工場建設が続いています。現地で材料を安定供給できる体制は、顧客の新工場立ち上げにとって重要な要素です。AI向け半導体の需要拡大が続く中、材料メーカーの現地生産の動きはさらに広がりそうです。