AIの電力問題に光で挑む、NTTら5社が光電融合の量産技術開発へ

NTT、NTTイノベーティブデバイス、ジャパンセミコンダクター、古河電気工業、新光電気工業の5社は2026年10月20日、光電融合デバイスの量産技術開発を本格化すると発表しました。

新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発」で、NTTイノベーティブデバイスを代表とする4社の共同提案が採択されたことを受けたものです。NTTはアドバイザーとして、企業間の連携とサプライチェーン（供給網）づくりを担います。

光電融合とはGPUなどの演算チップ間のデータのやり取りを電気信号から光信号に置き換える技術で、通信の高速化と消費電力の削減が期待されています。5社は光チップレット（光通信の機能を担う小型の半導体部品）について、製造から検査、光接続、パッケージ実装までを一貫して行う量産技術の確立を目指します。

実工場への導入を想定したパイロットライン（試験的な生産ライン）を構築し、生産性を研究開発時点の10倍以上に高めることを目標としています。

役割分担は東芝グループのジャパンセミコンダクターがシリコンフォトニクス、古河電工が化合物光半導体、新光電気工業が実装と工程内検査を含む量産プロセス、NTTイノベーティブデバイスが製造・検査・実装技術の開発です。各社は2023年度から同じNEDO事業のもとで、光チップレット実装技術の研究開発を進めてきました。

生成AIの普及でデータセンターの電力消費が膨らむなか、チップ間通信の省電力化は世界的な課題となっています。NTTが掲げる次世代通信基盤構想「IOWN」でも、光電融合は中核技術と位置付けられています。研究段階から量産段階へと歩みを進めることで、国内に光半導体の供給網を築けるかが注目されそうです。