インテル復活なるか？半導体装置大手とAI向け製造技術で協業

半導体製造装置大手のアプライド・マテリアルズは2026年10月6日、インテルと次世代AI半導体向けの製造技術開発で協業すると発表しました。

対象は次世代トランジスタ、配線、先端パッケージ（複数のチップを一体化する組み立て技術）の3分野です。アプライドがシリコンバレーに新設するEPICセンターと、インテルのオレゴン州ヒルズボロの研究開発拠点を活用します。

両社のチームはAI処理向けの先端ロジック半導体に使う材料、プロセス技術、デバイス構造を共同で開発します。範囲はトランジスタの形成から配線工程の微細化までに及びます。インテルの3D積層技術「Foveros」を使った先端パッケージも対象で、配線密度の向上、電力供給の改善、放熱性能の強化を目指すとしています。

インテルのリップブー・タンCEOは、研究段階から米国での量産までの道のりを短縮する狙いを説明。インテルはEPICセンターの創設パートナーで、同センターは2026年中に稼働準備が整う予定です。

AI半導体では微細化だけでの性能向上が難しくなり、チップを積み重ねる技術の重要性が増しています。受託製造事業「インテル・ファウンドリー」の立て直しを進めるインテルにとって、製造技術の底上げは顧客獲得の前提になります。

開発の成果がいつ量産に結びつくかが、今後の評価を左右することになります。