TSMCやインテルが集結、アプライドが50億ドルの半導体研究拠点

半導体製造装置大手の米アプライド・マテリアルズは10月12日、米カリフォルニア州サニーベールに建設した研究開発拠点「EPICセンター」を公開しました。半導体のプロセス技術と製造装置を共同で研究開発する施設として、世界最大規模としています。

投資額は50億ドルで、顧客企業のプロジェクトの進展に合わせて段階的にその規模に達する見込みです。

創設パートナーにはTSMC、インテル、サムスン電子、マイクロン、SKハイニックスが名を連ねました。ブロードコム、アドバンテスト、SCREEN、キオクシア、ベシがイノベーションパートナーとして、スタンフォード大学など5大学が研究パートナーとして参加します。施設の延べ床面積は約5万5700平方メートルで、約1.6ヘクタールのクリーンルームを備えるとしています。

同社は量産より3〜4世代先の技術を、パートナーと並行して開発する仕組みだと説明しています。従来は材料研究、装置・プロセス開発、試作がそれぞれ別の場所で順番に進められてきました。インテルとは10月6日に連携を発表し、オレゴン州の同社研究拠点と結んで、トランジスタや配線、3D積層技術「Foveros」に関わる開発を進めるとしています。

同社は2023年の計画発表時、新技術を構想から商用化するまでの期間を数年短縮できると見込んでいました。AI向け半導体の開発競争が激しさを増す中、装置メーカーと半導体各社の協業のあり方が変わりつつあります。実際にどこまで開発期間が縮まるかは、今後の成果で判断されることになりそうです。