TSMCが競合の米社と20億ドル契約｜AI半導体の部品を米国生産へ

米半導体受託製造のグローバルファウンドリーズは2026年10月8日、TSMCと20億ドル規模の製造契約を結んだと発表しました。契約期間は当初5年で、ニューヨーク州マルタの工場でシリコンインターポーザーを生産します。

インターポーザーは、AI向けプロセッサーとメモリーの下に置かれ、両者を高速でつなぐ部品です。TSMCの先端パッケージング技術「CoWoS」向けに供給されます。

グローバルファウンドリーズは契約に基づき、マルタ工場の生産能力を増強します。同社は、先端パッケージング用のシリコンインターポーザーを米国内で供給する初の拠点になるとしています。量産の立ち上げは2028年前半に始まる見通しです。契約には、需要に応じて能力を追加するための枠組みも盛り込まれました。

発表を受け、同社の株価は8日の時間外取引で約4%上昇しました。一方で、20億ドルのうち設備投資と前払いがそれぞれいくらか、最終的な顧客がどこかは開示されていない状況です。量産は1年半以上先であり、足元のパッケージング不足をすぐに和らげるものではない点にも注意が必要です。20億ドルは5年間の合計で、同社の2025年度の売上高67億9100万ドルの約3割に相当します。

先端パッケージングは需要が生産能力を上回り、AI半導体の供給を左右する制約になっています。その工程の一部が米国内に置かれることは、供給網の分散という点で意味を持ちます。TSMCにとっては、競合でもある企業の工場に中核工程の一部を委ねる形です。