半導体装置のTOWA、50億円で京都に新工場か｜AI向けに国内生産

半導体製造装置メーカーのTOWAが、京都府に新工場を建設する計画が明らかになりました。投資額は約50億円で2029年の稼働を予定しています。AI向け先端半導体などに使われる組み立て・パッケージ工程の装置を生産する計画です。

TOWAは半導体チップを樹脂で封止するモールディング装置に強みを持つ企業です。これまで海外工場と国内の委託先で生産してきた装置について、国内の供給体制を整える狙いがあります。経済安全保障への対応も理由の一つとされています。株価は2026年10月7日に3日続伸する場面がありました。

AI向け半導体では演算用チップとHBM（広帯域メモリー、AI向けの高速メモリー）を一つのパッケージにまとめる工程が性能を左右します。このため回路を作り込む前工程に加え、組み立てや検査を担う後工程の重要性が高まっています。TOWAも2025年12月22日の発表で、AIの普及により後工程の重要性が一段と高まっていると説明していました。

国内の半導体政策は先端ロジックの量産やウエハー工場の誘致といった前工程が注目されがちでした。今回の計画は後工程の装置でも国内回帰の動きが出ていることを示す事例といえます。

稼働は2029年と先で、需要動向によって計画が見直される余地も残ります。正式な開示内容と投資の進み具合が、次の確認点になりそうです。