【9月の半導体まとめ】AI需要どこまで？マイクロン売上379%増

9月の半導体業界ではAI需要の拡大を背景に、企業の業績や拠点再編、技術開発に関わる大きな動きが相次ぎました。

国内では液晶工場の先端パッケージ拠点への転用や次世代材料の開発成功といった前向きな材料が出た一方で、利上げ後も続く円安や原油高が関連株の重しとなる場面もあり、先行きの不透明さも残っています。

さらに海外ではメモリ大手の過去最高決算や価格上昇の予測が相次ぎ、期待と不確実性が交錯する重要な1カ月となりました。9月の半導体関連の主要ニュース3点を詳しく見ていきましょう。

1. マイクロンが過去最高決算、HBM価格は2027年に2倍超の予測も

米半導体メモリー大手マイクロン・テクノロジーは9月30日、2026年6〜8月期の売上高が542億3000万ドルと、前年同期比379%増になったと発表しました。

2026年度通期の売上高は1331億9000万ドルで前年度比256%増となり、DRAM売上高は初めて1000億ドルを超えています。9〜11月期の売上高見通しも615億ドル（前後15億ドル）と、市場予想を上回る水準を示しました。これに先立つ9月29日には、台湾の調査会社トレンドフォースがHBM（AI向けの広帯域メモリ）の2027年の平均販売価格が前年比121%上昇するとの予測を発表しています。

10月1日の東京市場では、キオクシアホールディングスや東京エレクトロンなど関連株が買われました。

2. 新光電気がJDI茂原工場を取得、AI向けパッケージの中核工場に

ジャパンディスプレイ（JDI）は9月30日、千葉県茂原市の茂原工場を新光電気工業に譲渡すると発表しました。引き渡しは2027年3月31日の予定で、JDIは2027年3月期第4四半期に概算514億円の特別利益を計上するとしています。

新光電気は同工場をAIアクセラレーター（AI処理に特化した半導体）などに使うフリップチップタイプパッケージの新たな中核工場と位置付けています。敷地の西側エリアは半導体基板メーカーのFICTへ譲渡され、両社とも2028年度の稼働開始を計画しています。

茂原工場はスマートフォン向け液晶パネルの主力拠点でしたが、2025年11月に生産を終えていました。

3. レゾナック、国内初となる直径300mmのSiC基板を開発

レゾナック・ホールディングスは9月15日、直径300mm（12インチ）のSiC（炭化ケイ素）単結晶の成長と基板加工に成功したと発表しました。

同社は300mmは現在開発が進むSiC基板として世界最大級の口径だとしており、既に出荷を始めた8インチ品と比べて約4倍の面積となります。SiCは電力変換時の損失や発熱が少なくパワー半導体の材料として需要が拡大しているほか、AIサーバー向けの放熱基板や先端パッケージ基板への応用も期待されています。

300mm品は中国や米国のメーカーが先行して開発しており、日本企業による開発成功の公表は初めてです。9月28日にはパシフィコ横浜で開かれたSiCの国際学会で実物が展示されました。