日本製半導体装置、8月販売47%増の5979億円｜AI投資けん引

日本半導体製造装置協会（SEAJ）がまとめた2026年8月の日本製半導体製造装置の販売高は5979億1500万円となり、前年同月比47.4%増と大幅に伸びました。前月比でも7.5%増と拡大が続いています。この数値は6〜8月の3カ月移動平均で、月ごとの振れをならして傾向をつかみやすくした指標です。AI向け半導体の設備投資が加速していることが主な背景とされています。

2026年の推移をみると、2月の4231億円から3月4801億円、4月5101億円、5月5263億円と増加が続きました。6月は5136億円といったん足踏みしたものの、7月は5562億円（前年同月比35.4%増）と再び伸び、8月はさらにそれを上回りました。2月から8月までの約半年で、販売高は4割強増えた計算になります。

需要をけん引しているのは台湾積体電路製造（TSMC）による先端ロジック半導体への投資と、HBM（広帯域メモリー）を中心とする先端DRAM、NAND型フラッシュメモリーへの投資です。HBMはAI向けGPUの処理能力を支える高速メモリーで、製造工程が複雑なため装置需要が大きいとされています。中国向けの比率は一時期より下がったものの、依然として一定の規模を占めていると見られています。

SEAJは2028年度まで成長継続を予測

SEAJは日本製半導体製造装置の販売高について、2026年度を6兆5502億円と予測しています。そのうえで2027年度は7兆4017億円（2026年度予測比13.0%増）、2028年度は7兆7718億円（同5.0%増）と、伸び率は鈍化しつつも拡大が続く見通しを示しています。装置メーカーの中には、顧客である半導体メーカーと約18カ月先から24カ月先までの需要見通しを共有している例もあり、予測には一定の裏付けがあるとされています。

顧客側の投資意欲も強い状況です。キオクシアホールディングスは2027年3月期に、第8世代のNAND型フラッシュメモリーを中心に4500億円の設備投資を計画しています。東京エレクトロンは2026年4〜6月期の売上高が前年同期比33.3%増となり、下期にかけて出荷がさらに増えるとの見方を示しています。

半導体製造装置の販売は、半導体メーカーの設備投資の動きをいち早く映す先行指標とされます。今後は10月下旬以降に本格化する装置各社の7〜9月期決算で、受注や出荷の勢いが続いているかが確認されることになります。AI投資の持続性を測るうえで、月次統計と決算の両面から目が離せない局面となりそうです。