ソニー、半導体事業「分離する計画はない」｜十時CEOがNYで発言

ソニーグループの十時裕樹社長兼最高経営責任者（CEO）は10月20日（米東部時間）、画像センサーを手がける半導体事業について「分離する計画はない」と述べました。米ニューヨーク市で開かれたメディア業界のイベント「ペイリー・インターナショナル・カウンシル・サミット」に登壇した際の発言です。

十時氏は、半導体と映画、ゲーム、アニメといったエンターテインメント事業との相乗効果を重視する姿勢を示しました。

ソニーの半導体事業の中心は、スマートフォンのカメラなどに使われるCMOSイメージセンサー（光を電気信号に変えて画像にする半導体）です。同社は2026年6月、台湾積体電路製造（TSMC）と次世代画像センサーを開発・生産する合弁会社を設立する方針を示しました。十時氏は2025年5月の経営方針説明会でも、イメージセンサーについて他社との共同投資や生産委託を選択肢として検討する考えを示していました。

ソニーの半導体事業をめぐっては、2019年に米投資ファンドのサード・ポイントが分離・上場を求めましたが、同社は保有の継続を決めた経緯があります。2025年4月に半導体子会社のスピンオフ（分離・独立）検討の観測が浮上した際も、同社は具体的な計画はないとしていました。一方で、金融事業は2025年に部分的に分離し、再上場させています。

今回の発言は事業の切り出しによる企業価値向上を求める声に対し、グループ一体での成長を優先する方針を改めて示したものと受け止められます。巨額の設備投資が必要な半導体事業を、TSMCとの提携などを活用しながらどう伸ばしていくかが今後の焦点です。