自動車部品大手ボッシュが半導体外販へ、AIデータセンターも視野

ドイツの自動車部品大手ボッシュは11月3日、半導体事業を新設の「Semiconductors」部門に移管すると発表しました。移管は2028年1月1日付で半導体事業は現在、モビリティ・エレクトロニクス部門に属しています。新部門は引き続きモビリティ事業セクターに属し、別会社として分離するものではありません。同社は2030年までに半導体の年間売上高を約50億ユーロに引き上げる目標を掲げています。

2028年以降、モビリティ・エレクトロニクス部門は車載用の電子制御ユニットに特化し、新部門がマイクロチップやセンサーの開発・製造・販売を担います。ボッシュはドイツのドレスデンとロイトリンゲンのウエハー工場に約30億ユーロを投資してきたとしています。米カリフォルニア州ローズビルでも、SiC（炭化ケイ素、電気自動車などで使われる電力用半導体材料）チップの生産設備に約20億ドルを投じています。今後は製造能力を外部顧客にも広く開放する方針です。

同社は60年以上にわたり半導体を手がけてきましたが、その多くは自社のシステム事業向けでした。今後は自動車や家電向けに加え、ロボティクスやAIデータセンターなど新分野の需要取り込みを目指します。マレーシア・ペナンの試験拠点も2030年代半ばまでに拡張する計画です。なお、今回の発表では現在の半導体売上高が示されておらず、目標達成に必要な伸び率は明らかではありません。

今回の再編は、10月下旬に発表されたグループ全体の組織改革の一環です。変化の速い半導体市場に組織や業務プロセスを合わせる狙いがあるとされています。欧州で半導体の供給力強化が課題となるなか、自動車部品大手による外販拡大の行方が注目されそうです。2028年の新体制発足に向けた準備状況が、今後の焦点になります。